厚博电子(图)-多层厚膜电路板-厚膜电路板的详细描述：

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HTCC又称为高温共烧多层陶瓷，生产制造过程与LTCC极为相似，主要的差异点在于HTCC的陶瓷粉末并无加入玻璃材质，因此，HTCC的必须再高温1300~1600℃环境下干燥硬化成生胚，接着同样钻上导通孔，以网版印刷技术填孔与印制线路，因其共烧温度较高，使得金属导体材料的选择受限，其主要的材料为熔点较高但导电性却较差的钨、钼、锰…等金属，后再叠层烧结成型。

我司成功开发生产的厚膜油表电路系列产品，应用于各款汽车和摩托车的油位传感器。现在开发的930290产品，是应用于各款油位传感器（配套在燃油泵总成上）。主要终端用户是国内的轿车生产厂家，包括北京现代（索纳塔、伊兰特）、海南马自达（马自达323、普力马）、东风起亚（千里马）、东风柳州（风行商旅）、日本雅马哈摩托车等。每年油表电路需求量约40万片。主要客户包括韩国现代、韩国起亚、日本丰田、日本铃木、日本三菱、日本本田等，油表电路的年采购金额达1000万元以上.

集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。

与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。

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